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发现现在,设计未来 - 研华

来源:杏耀平台    更新日期: 2019-02-20    作者:杏耀娱乐

2010年3月31日 - 3月3日,3月23日和3月26日台北工业计算机(IPC)和自动化设备全球领导者研华成功举办的嵌入式设计论坛圆满结束,此论坛在深圳成功结束和上海分别。今年的活动邀请了IBM、Intel、Microsoft、Phoenix、Phison、TycoEloTouchsystem、WindRiver、Cavium等行业领导者参与开发新一代嵌入式设计技术、趋势、的创新理念,以及实用的开发工具,为全球嵌入式开发工程师和系统集成的合作伙伴。

研华总经理何春生表示:面对2009年后的危机和后危机时代,中国即将从制造大国转变为大型装备国。这是中国装备行业的发展趋势,也是中国发展的良好契机。嵌入式设备的发展趋势是嵌入智能设计,形成了一个非常大的商机。我们在嵌入式行业中看到了什么样的技术趋势?作为嵌入式系统的领导者,研华将帮助我们的客户?总经理何春生说,对客户来说最重要的是设计快速上市的产品。只有快速上市,才能迅速获利。即使是最好的产品,上市也比其他产品慢,利润必须比其他产品差,最后的结果必须比其他产品差。研华如何帮助您快速上市?我如何帮助您缩短上市时间?有一个非常重要的产品设计,无论什么样的产品,在定义产品后,我们必须制造产品。事实上,该产品已经开发出、设计、认证、制作,这个阶段可以交给研华帮忙,帮助客户[timetomarket]这是我们研究的目标和价值。

发现现在,设计未来 - 研华

研华长期以来一直专注于“小而多样”的服务模式,同时发现客户正在设计生产过程,即从主板的采购到产品的完成,还有仍然是一个相当大的服务空间,因此我们整合外部资源,设计Softwaresolutions、Design-inServices和ComputingPlatforms平台,推出EmbeddedCoreServices(嵌入式核心服务),提供客户设计产品所需的TotalSolutions。研华将嵌入式系统引领到一个新时代,为客户提供全新的集成解决方案。该解决方案为系统集成商、工业设备制造商和电子工程师提供更高价值的产品。新的集成服务将过去的基于硬件和价格的竞争转变为整体解决方案。

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